案例：半導體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)專(zhuān)利導航

案例類(lèi)型:專(zhuān)利導航

基本情況概述：

       2023年青島發(fā)思特專(zhuān)利商標代理有限公司承擔青島市專(zhuān)利導航項目——《半導體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)專(zhuān)利導航》，發(fā)思特導航團隊與企業(yè)密切配合、按計劃高質(zhì)量完成導航項目，并高分順利通過(guò)項目驗收，收到企業(yè)和評審專(zhuān)家一致好評。

主要創(chuàng )新點(diǎn):

       本導航項目面向半導體高端制造領(lǐng)域，致力于打破國外技術(shù)壟斷，提升國內精密硅零件先進(jìn)制造水平，實(shí)現硅零件國產(chǎn)化加工，延伸企業(yè)現有產(chǎn)品鏈。發(fā)思特導航團隊在按照GB_T 39551.1-2020《專(zhuān)利導航指南》標準化組織實(shí)施的基礎上，對企業(yè)開(kāi)展多次實(shí)地調研，緊扣企業(yè)需求，創(chuàng )新數據分析內容，延伸和豐富項目?jì)热荩_保項目成果的實(shí)施和運用。

       （1）調研充分。項目實(shí)施前到企業(yè)現場(chǎng)與企業(yè)研發(fā)人員開(kāi)展充分討論、座談及實(shí)物觀(guān)摩；實(shí)施過(guò)程中，針對技術(shù)問(wèn)題勤與企業(yè)技術(shù)人員探討交流；實(shí)施中期，與企業(yè)匯報階段性成果，并針對成果及時(shí)修正和調整。

       （2）成果運用突出。從專(zhuān)利挖掘與布局、風(fēng)險規避、創(chuàng )新路徑、技術(shù)合作、技術(shù)引進(jìn)、高價(jià)值專(zhuān)利培育等多維度、多角度開(kāi)展成果運用實(shí)施，切實(shí)提升企業(yè)創(chuàng )新、保護能力。

解決的重點(diǎn)難點(diǎn)問(wèn)題:

       1、解決的重點(diǎn)難點(diǎn)問(wèn)題本報告以半導體多晶硅零件精密加工制造技術(shù)為研究對象，將專(zhuān)利導航分析方法與產(chǎn)業(yè)、技術(shù)發(fā)展相結合，圍繞企業(yè)需求，重點(diǎn)完成以下7項任務(wù)：

       （1）梳理半導體多晶硅零件精密加工技術(shù)的全球發(fā)展脈絡(luò )。從全球、中國以及企業(yè)三個(gè)層面，對產(chǎn)業(yè)信息、技術(shù)信息、市場(chǎng)信息、政策信息進(jìn)行梳理、總結、提煉和對比，全面了解半導體多晶硅零件國外壟斷情況及國產(chǎn)化替代情況。

       （2）開(kāi)展多晶硅錠、硅電極、硅環(huán)等硅零件專(zhuān)利導航分析，掌握關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展路徑和創(chuàng )新方向。

       （3）圍繞公司重點(diǎn)關(guān)注的競爭對手開(kāi)展專(zhuān)利導航分析，掌握競爭對手的研發(fā)動(dòng)態(tài)和專(zhuān)利布局情況，提出風(fēng)險規避策略。

       （4）開(kāi)展侵權風(fēng)險評估。圍繞企業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的硅零件產(chǎn)品，結合企業(yè)當前面臨的專(zhuān)利壁壘情況、專(zhuān)利侵權風(fēng)險情況，進(jìn)行專(zhuān)利可規避性分析，并提出風(fēng)險規避策略。

       （5）制定重點(diǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略。基于以上對核心技術(shù)、主要競爭對手和專(zhuān)利風(fēng)險的分析，為企業(yè)指明核心產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)策略。

       （6）制定專(zhuān)利布局策略。在分析企業(yè)現有專(zhuān)利布局基礎上，結合企業(yè)發(fā)展現狀和重點(diǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略，圍繞企業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展目標，優(yōu)化企業(yè)專(zhuān)利布局策略。

       （7）專(zhuān)利導航成果的運用實(shí)施。結合企業(yè)自身的實(shí)際情況，將導航成果嵌入企業(yè)戰略規劃、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、技術(shù)研發(fā)、專(zhuān)利申請及布局、專(zhuān)利運營(yíng)等各個(gè)環(huán)節，實(shí)現企業(yè)創(chuàng )新發(fā)展。

       2、經(jīng)濟效益、社會(huì )價(jià)值

       （1）經(jīng)濟效益。之前企業(yè)產(chǎn)品主要聚焦前端材料及中間產(chǎn)品，目前企業(yè)正在向終端產(chǎn)品開(kāi)展技術(shù)公關(guān)，通過(guò)該專(zhuān)利導航項目的實(shí)施，為公司開(kāi)展終端產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)與布局提供必要的技術(shù)參考與指導，實(shí)現公司產(chǎn)品向后端延伸，增加公司技術(shù)與產(chǎn)品市場(chǎng)競爭力，預期2-3年內，公司產(chǎn)值及利潤均能實(shí)現翻倍增長(cháng)。

       （2）社會(huì )價(jià)值。半導體硅零件作為芯片制造過(guò)程中刻蝕機用關(guān)鍵核心消耗部件，目前主要由日本、韓國及美國企業(yè)壟斷，我國尚未形成主穩定產(chǎn)品輸出能力，受限于近年來(lái)發(fā)達國家對我國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，任何一個(gè)技術(shù)環(huán)節的限制與封鎖，將對我國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生“卡脖子”，半導體硅零件作為一種芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中用到的關(guān)鍵核心精密消耗零部件，如果產(chǎn)品被“卡脖子”，將對我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈穩定性產(chǎn)生嚴重的沖擊。因此，站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)安全的大背景，半導體硅零件也務(wù)必要實(shí)現自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，從半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、解決技術(shù)“卡脖子”等方面產(chǎn)生多重利好。開(kāi)展該專(zhuān)利導航項目，分析當前硅零件產(chǎn)品的產(chǎn)品及技術(shù)現狀，為半導體硅零件產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代提供必要的指引與參考非常必要。

所獲榮譽(yù)：

1. 本服務(wù)案例屬于2023年度青島市專(zhuān)利導航項目；

2. 本服務(wù)案例被青島市市場(chǎng)監督管理局評為優(yōu)秀成果。